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微型半导体芯片全自动测试线(二代)

微型半导体芯片全自动测试
产品大小仅3*3 mm
测试项目:电性能、光性能、热性能
较一代占地面积节省10.8%、UPH更高
 

该产线主要用于微型半导体芯片全自动测试,产线采用模块化的设计,由共5种不同功能的测试模块和上下料模块组成。

较一代,该产线占地面积节省10.8%、UPH更高。

 

测试功能

◆ 电性能测试

◆ 光性能测试

◆ 热性能测试

 

结构特点

◆ 全自动设计,系统集成技术难度高;

◆ 可测试电性能、光性能、热性能等;

◆ 盲取盲放,效率更高:平均UPH:2600,最高可达3600;

◆ 丢料率:1/5000,放料失误率:1/1000;

◆ 模块化设计,产线由上下料模块(上下料通过同一组机械手完成)、测试模块组成,可根据不同测试需求柔性组合

◆ 复合型机械手:搭载光学定位系统、真空吸附系统、高精度定位、防呆识别、条码识别;

◆ 搭载智能测试与控制、智能数据分析系统;

◆ 配备风机过滤机组(FFU)可满足Class 1000 洁净室要求。